中芯之图谋

　　从表面上看，大唐的入股，首先让中芯国际在全球经济衰退之际获得了更多现金，穿上了一件“过冬的棉袄”。

　　中芯国际自2000年成立以来，由于设备折旧等问题而持续产生亏损。该公司最新公布的三季度财报显示，截至9月30日的三个月净亏损3030万美元，亏损额高于上年同期的2560万美元，收入也从上年同期的3.914亿美元降至3.759亿美元，降幅4.0%。

　　尽管如此，中芯却一直未停止扩张，近几年来先后在北京、武汉、深圳等地通过与地方政府的各种合作建立新工厂，完成了大陆的“菱形布局”。这种顶着巨大亏损压力却不断投资的做法一度让业界大呼“看不懂”。

　　中芯国际代理财务总监吴曼宁女士表示，此次募集的基金，将“用于寻求战略机会”，这将帮助中芯国际“在当前困难不利的公开融资市场中保持最大程度的灵活性，保障资本支出需求等其他一般公司用途”。

　　高盛高华发布的行业报告认为，短期因资金的流入可以缓解中芯国际的现金流紧张，但是长期很难从TD当中受益，因为大唐没有多少成功的商业经验，而且TD可能是一个有限范围内的小产品，发展TD的核心技术是一个没有利润的尝试。

　　冯恩霖说，经过前一阶段扩张，中芯国际的发展正在步入第二阶段，这个阶段的主要目标就是盈利。围绕这一目标，中芯国际明年的资本支出将大幅降低，从今年的7.9亿美元减少为2亿美元，而与大唐的合作则是基于市场的长远考虑，有利于帮助中芯国际尽快盈利。

　　事实上，除了缓解资金压力方面的考虑，在结盟大唐背后，中芯国际管理层有更深层的商业考量。在产业步入成熟周期以及更小芯片尺寸工艺研发越加困难之时，整体芯片制造业正遇到持续成长的挑战，面对台积电等强力的竞争对手，“追赶者”中芯国际必须建立自己独特的竞争优势。与大唐控股的合作为中芯国际提供了一种发展的新可能，即通过与大型系统厂商的“捆绑”来获取更多设计企业用户，从而避免与竞争对手在晶圆代工领域的正面争夺。

　　冯恩霖说，系统厂商通常拥有自主知识产权，虽然他们通常很少自己设计芯片，但是他们的产品中大量使用芯片，这使得系统厂商与很多上游芯片设计企业保持着紧密联系，一旦中芯国际与系统厂商建立了良好的合作关系，这些芯片设计商都有可能成为中芯国际的潜在用户。

　　作为TD-SCDMA标准的提出者和核心知识产权的拥有者，大唐集团不仅拥有自己的芯片设计企业联芯科技，还将其专利授权给联发科、展讯以及其他芯片设计公司，这些都是中芯国际的目标客户。事实上, 展讯的TD芯片有一部分交由中芯生产,而其对手台积电也为展讯代工。

　　此外，大唐集团与通信设备商上海贝尔阿尔卡、烽火通信等厂商保持着紧密合作关系，围绕设备制造亦有不少芯片供应商。上述业内人士称，除了大唐，中芯国际也正试图与中兴通讯、华为等国内本土的大型系统厂商接触，以此来挖掘这些系统厂商的上游芯片设计供应商市场。

　　“我们知道现在TD的市场份额还很小，这也是我们与大唐以及其他合作伙伴开展合作的原因，我们可以一起发展这一目标。”在公告发布后的分析师会议上，中芯国际CEO张汝京说，他对TD产业发展前景表示乐观。当前，TD在整个3G市场中还只占有0.6%的市场份额，2012年有望达到2.7%。在中国市场，预计TD在2015年到2018年将能够达到15%的份额。

　　加速TD产业

　　尽管此次合作带有浓重的政府推动色彩，不过对于出资方大唐控股而言，其背后亦有商业逻辑可循。对主导TD-SCDMA产业链发展的大唐集团而言，投资中芯国际延续了其在产业发展中一贯的“开放合作”态度，在将芯片制造企业纳入产业环节后，TD-SCDMA产业联盟的研发制造实力将大大增强。

　　大唐集团在TD方面的策略是，控制上游标准和核心技术，牢固树立在TD产业链中的上游地位，然后由核心层向外扩张。大唐控股副总裁陈山枝此前接受本报记者采访时表示，大唐集团不会花大力气争抢制造商的利润，而是打算通过对TD-SCDMA核心技术和标准研发的积累，钻研产业链的高附加值环节，比如提供主流的解决方案等。

　　基于这一策略，大唐集团在TD-SCDMA产业链中与多家芯片厂商、软件厂商及设备厂商保持了紧密合作。今年7月20日，工信部部长李毅中在视察大唐集团时表示：“一定要把开发商、制造商和运营商三位一体的TD-SCDMA产业链衔接得更加紧密。”“大唐集团和中国移动这两家央企应共同推动TD-SCDMA产业化进程，尽快提出TD-SCDMA下一步产业发展规划，吸引更多的投资者、运营者加入，扩大社会关注。”

　　业内人士认为，对于TD-SCDMA产业联盟以及大唐集团来说，现在最重要的问题在于“时间”。与其他3G成熟标准相比，TD-SCDMA无论是在芯片设计、系统设备还是终端产品方面，仍有进一步完善的空间。一旦3G发牌，各类产业标准开始进入市场进行大规模商用，TD-SCDMA能否在市场竞争中胜出，对TD产业联盟上的各家企业都是一个挑战。

　　分析人士认为，芯片制造商介入TD产业链，首先可以带动和加速TD产业的IP整合，有利于整体行业的发展。其次，由于使用FPGA技术(常用的研发芯片规格)，TD芯片造价一直居高不下，对市场应用造成了影响，因此若想将TD芯片价格大幅下降，必须通过技术的转换使用ASIC(常用的商业化芯片规格)，想要完成这一转变的最好方式就是与代工厂合作，进行一定的IP授权以便进行TD相关工艺的制造研发，这样可以减少芯片制造商支付IP授权费的压力，从而降低TD-SCDMA芯片的成本。(黄婕)